Eldeposición física de vapor (PVD) El proceso es un grupo de procesos de película delgada en los que un material se convierte en su fase de vapor en una cámara de vacío y se condensa sobre una superficie de sustrato como una capa débil.El PVD se puede utilizar para aplicar una amplia variedad de materiales de recubrimiento, como metales, aleaciones, cerámicas y otros compuestos inorgánicos.Los posibles sustratos incluyen metales, vidrio y plásticos.El proceso PVD representa una tecnología de recubrimiento versátil, aplicable a una combinación casi ilimitada de sustancias de recubrimiento y materiales de sustrato.
clasificación PVD
Se agrupa ampliamente en tres categorías:
Evaporación al vacío
Proceso de evaporación al vacío
chisporroteo
proceso de farfulla
Recubrimiento de iones
Proceso de revestimiento de iones
A continuación, la tabla 1 presenta un resumen de estos procesos.
| S.No | Pproceso VD | FCaracterísticas y comparaciones. | coamateriales de tintura |
| 1 | Evaporación al vacío | El equipo es relativamente barato y sencillo;la deposición de compuestos es difícil;La adhesión del recubrimiento no es tan buena como la de otros procesos PVD. | Ag, Al, Au, Cr, Cu, Mo, W |
| 2 | chisporroteo | Un mejor poder de lanzamiento y adhesión del recubrimiento que la evaporación al vacío pueden recubrir compuestos, tasas de deposición más lentas y un control del proceso más difícil que la evaporación al vacío. | Al2O3, Au, Cr, Mo, SiO2, Si3N4, TiC, TiN |
| 3 | Recubrimiento de iones | Mejor cobertura y adhesión de recubrimiento de procesos PVD, control de procesos más complejo, tasas de deposición más altas que la pulverización catódica. | Ag, Au, Cr, Mo, Si3N4, TiC, TiN |
En resumen, todos los procesos físicos de deposición de vapor constan de los siguientes pasos:
1. Síntesis del vapor de recubrimiento,
2. Transporte de vapor al sustrato, y
3. Condensación de gases sobre la superficie del sustrato.
Estos pasos se llevan a cabo dentro de una cámara de vacío, por lo que la evacuación de la cámara debe preceder al proceso de PVD real.
Aplicación de PVD
1. Las aplicaciones incluyen revestimientos decorativos finos sobre piezas de plástico y metal, como trofeos, juguetes, bolígrafos y lápices, cajas de relojes y molduras interiores de automóviles.
2. Los recubrimientos son películas delgadas de aluminio (alrededor de 150 nm) recubiertas con laca transparente para dar una apariencia plateada o cromada de alto brillo.
3.Otro uso del PVD es aplicar recubrimientos antirreflectantes de fluoruro de magnesio (MgF2) sobre lentes ópticas.
4.PVD se aplica en la fabricación de dispositivos electrónicos, principalmente para depositar metal para formar conexiones eléctricas en circuitos integrados.
5.Finalmente, el PVD se usa ampliamente para recubrir nitruro de titanio (TiN) en herramientas de corte y moldes de inyección de plástico para mayor resistencia al desgaste.
Ventajas
1. Los recubrimientos PVD son a veces más duros y resistentes a la corrosión que los recubrimientos aplicados mediante procesos de galvanoplastia.La mayoría de los recubrimientos tienen alta temperatura y buena resistencia al impacto, excelente resistencia a la abrasión y son tan duraderos que rara vez se necesitan capas protectoras.
2. Capacidad para utilizar prácticamente cualquier tipo de materiales de revestimiento inorgánicos y algunos orgánicos en un grupo igualmente diverso de sustratos y superficies utilizando una amplia variedad de acabados.
3. Más respetuoso con el medio ambiente que los procesos de recubrimiento tradicionales, como la galvanoplastia y la pintura.
4. Se puede utilizar más de una técnica para depositar una película determinada.
Contras
1. Las tecnologías específicas pueden imponer limitaciones;por ejemplo, la transferencia de línea de visión es típica de la mayoría de las técnicas de recubrimiento PVD; sin embargo, algunos métodos permiten una cobertura completa de geometrías complejas.
2. Algunas tecnologías PVD funcionan a altas temperaturas y vacíos, lo que requiere atención especial por parte de los operadores.
3. A menudo se requiere un sistema de agua de refrigeración para disipar grandes cargas de calor.
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Hora de publicación: 07-oct-2023